新款 Mac 系列可能采用软性电路板提高料传输效率、精简内部空间!

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inside 2017-12-04 00:00:00    网络趋势

REUTERS/Beck Diefenbach

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根据凯基证券分析师郭明????报告预测,认为苹果将在明年推出的新款 Apple Watch、Mac 系列机种加入全新电路板设计,借此让各类信息传递变得更快,同时相关延迟也更低,而机身内部空间也能进一步精简。

目前苹果已经与 台湾嘉联益科技 合作采液晶聚合物制作的软性电路板 (LCP FPCB),分别应用在 iPhone 8 系列与 iPhone X 内,使得电池容量设计可以进一步增加,并且可具体提升电路信号传递效率与稳定性。

若苹果进一步将软性电路板应用在 Mac 系列机种,预期将可让 Mac 系列机种机身尺寸具体减少,或是增加电池容量,另外也能提升内部数据传输效率,并且能让新款 Mac 系列加入 LTE 联网机能与更多连接端口设计。

除了借由软性电路板精简内部空间设计,相关消息也透露明年预计推出的新款 MacBook 系列将采用更轻薄设计,并且加入 Intel 新一代 Core i 系列处理器,而 Intel 与 AMD 携手合作的新款处理器,或许也有机会应用在明年计划推出的新款 MacBook Pro。